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LED激光双光透镜散热问题的成因可从能量转化缺陷、材料与结构限制、设计及功率因素三方面分析,具体如下:
一、能量转化缺陷:电能向光能转化效率低
LED发光过程中,电能仅有30%-40%转化为光能,剩余60%-70%以热能形式释放。这一转化缺陷导致LED芯片成为热源,热量需通过散热系统导出,否则芯片温度升高会降低发光效率,甚至引发器件失效。例如,LED内部量子效率接近90%,但外部量子效率仅30%左右,意味着大量光子在芯片内部被吸收或反射,Z 终转化为热量。
二、材料与结构限制:热传导路径受阻
芯片与基板材料差异
LED芯片通常采用III族氮化物材料,其p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴启动能,导致热量易在p型区域聚集。而Sapphire衬底材料热导率低,进一步增加了器件热阻,形成自加热效应,对器件性能和可靠性产生毁灭性影响。
封装结构散热不足
LED封装介质(如硅胶、环氧树脂)的热导率较低,阻碍热量从芯片向外部传导。此外,封装结构若未优化空气流体力学(如未设计对流通道),会导致热量在灯壳内部积聚,无法通过自然对流有效散逸。
三、设计及功率因素:高功率需求加剧散热压力
功率密度提升
双光透镜需集成远近光功能,导致LED功率密度增加。例如,改装后的双光透镜近光功率可达30-40瓦,远光功率20-40瓦,远高于原厂卤素灯泡的功率。高功率下,芯片结温升高,若散热系统无法及时导出热量,会导致量子效率下降,甚至引发器件失效。
散热设计缺陷
通风口不足:部分车型大灯设计为密封结构,仅依赖有限排气孔散热。若通风口数量或位置不合理,会导致热量积聚,灯壳内部温度升高。
散热器面积有限:传统铝散热鳍片设计若未优化翅片高度、长度或间距,会降低散热面积,影响热对流效率。例如,翅片高度超过80毫米后,温降效果不明显。
主动散热缺失:部分车型未配备风扇或液冷系统,仅依赖自然对流散热。在高温环境或长时间使用下,自然对流无法满足散热需求,导致灯壳温度过高。
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